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製造・技能-組立て/京都府のエンジニア転職・求人情報

製造・技能-組立て/京都府のエンジニア転職・求人情報は3件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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製造・技能-組立て,京都府

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3件(1〜3件表示)

掲載開始日:2024.09.11

仕事内容
半導体製造装置の組み立て・調整業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
勤務地
京都府京都市南区
給与
月給21.2万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
半導体先端企業でのスキルアップのチャンス!
特徴
  • 経験者優遇
  • 上場企業

掲載開始日:2024.05.22

仕事内容
いただいたオーダーの図面に関して組立し、顧客先にて据付をおこなっていただきます。 加工品やモーターに携わっていただきます。/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; マルチメータ(テスタ)
勤務地
京都府京田辺市
給与
月給21.2万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
・ステージを組んだことがある方や加工品やモーターに関わったことがある方歓迎します!
特徴
  • 最寄り駅から徒歩10分以内
  • 土日休み
  • 未経験・第二新卒OK

掲載開始日:2024.04.19

仕事内容
・半導体製造装置の組立・配線作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
勤務地
京都府京都市南区
給与
月給21.2万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
先端装置の製造スキルアップ可能。
組立・配線経験が活かせます。
特徴
  • 土日休み
  • 経験者優遇

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