半導体・FPD製造技術-条件出し／東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-条件出し,東京都
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- 仕事内容
- 海外部品メーカー向けの対応及び装置プロセス開発業務をご担当頂きます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; SEM; TEM; 膜厚測定器
- 勤務地
- 東京都立川市
- 給与
- 月給21.2万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手計測機器メーカーの子会社で半導体製造装置に特化したソリューション事業を展開しております。
安定した基盤でノウハウの習得が可能です。
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- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
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