半導体・FPD製造技術-条件出し/神奈川県のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-条件出し,神奈川県
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掲載開始日:2024.08.23
- 仕事内容
- 半導体製造装置のプロセス開発です。 ・半導体薄膜化加工後、断面観察、事前準備、書類作成等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SEM; TEM; FIB
- 勤務地
- 神奈川県川崎市麻生区
- 給与
- 月給30万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
大手半導体製造装置メーカーにてプロセス開発業務のご経験が活かせます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
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