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半導体・FPD製造技術-装置開発/大阪府のエンジニア転職・求人情報

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1件(1〜1件表示)

掲載開始日:2024.06.12

仕事内容
半導体モジュールの開発設計をしていただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(パワー)/【使用ツール】SEM
勤務地
大阪府大阪市東淀川区
給与
月給21.2万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
電源機器の開発を行う大手メーカーでのお仕事です!
半導体モジュール・パワーコンディショナーの知識が活かせます。
特徴
  • 最寄り駅から徒歩10分以内
  • 経験者優遇
  • 上場企業

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