品質保証-製品出荷前検査/複数名募集のエンジニア転職・求人情報
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品質保証-製品出荷前検査,複数名募集
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- 仕事内容
- 半導体ボンディング装置部品の出荷前検査及び評価業務です。 ・測定器を使ったデータ収集 ・修理対応 ・データまとめ等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; 三次元測定機
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給28万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
大手企業のグループ会社である半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
現在将来のリーダー候補を募集しております。
経験が浅くても安定したスキル習得が可能です。
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- 特徴
- 土日休み
- 経験者優遇
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