半導体・FPD製造技術-装置立上げ／東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,東京都
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- 仕事内容
- 半導体製造装置（ウェハー検査装置、CMP装置）の現地立上げ作業・アフターサポートのお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回
大手半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
装置の立ち上げ経験をお持ちの方、歓迎します！
装置の立ち上げ経験をお持ちの方、歓迎します！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 複数名募集
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